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이재용 부회장 "포스트 코로나 미래 선점해야...끊임 없는 혁신 필요"

30일 충남 아산 삼성전자 온양사업장 방문해 차세대 반도체 패키징 기술 점검

김필주 기자 | 2020-07-30 16:24
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30일 이재용 삼성전자 부회장이 충남 아산 온양사업장을 방문해 차세대 반도체 패키징 기술을 점검했다. [사진제공=삼성전자]
image 이재용 삼성전자 부회장이 30일 충남 아산 삼성전자 온양사업장을 방문해 차세대 반도체 패키징 기술을 점검하는 등 현장 경영에 나섰다.

삼성전자는 이날 이 부회장이 온상사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 뒤 간담회를 열고 임직원들을 격려했다고 밝혔다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이날 이 부회장은 AI(인공지능) 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 과정에서 이재용 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다”며 “머뭇거릴 시간이 없고 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 강조했다.

이날 이 부회장과 함께 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등도 자리를 함께 했다.

온양사업장은 수백여개에 달하는 반도체 공정 중 마지막 단계인 패키징에 특화된 곳으로 패키징은 반도체 칩을 기판·전자기기에 장착하는 과정 중 칩이 외부와 신호를 주고 받을 수 있도록 길을 터주고 외부 충격으로부터 칩을 보호하도록 하는 공정 절차다.

즉 패키징은 상호배선·전력공급·방열 및 집적회로(IC) 보호 등의 역할을 한다. 삼성전자에 따르면 특히 집적회로는 고온·고습·화학약품·진동·충격 등 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호될 수 있도록 패키징돼야 한다.

최근 AI·5G 이동통신·사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 이날 이 부회장은 AI(인공지능) 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.

이 과정에서 이재용 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다”며 “머뭇거릴 시간이 없고 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 강조했다.

이날 이 부회장과 함께 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등도 자리를 함께 했다.

김필주 웹데일리 기자 news@webdaily.co.kr

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